مع تزايد الطلب على الحوسبة عالية الأداء، تستكشف صناعة أشباه الموصلات مواد جديدة لتعزيز سرعة وكفاءة تكامل الرقائق. أصبحت الركائز الزجاجية، مع مزاياها في عمليات التعبئة والتغليف مثل زيادة كثافة التوصيل البيني وسرعات نقل الإشارات الأسرع، هي المفضلة الجديدة لهذه الصناعة.
على الرغم من التحديات التقنية وتحديات التكلفة، تعمل شركات مثل Schott وIntel وSamsung على تسريع تسويق الركائز الزجاجية. بدأت شركة شوت في تقديم حلول مخصصة لصناعة أشباه الموصلات الصينية، وتخطط شركة إنتل لإطلاق ركائز زجاجية لتغليف الرقائق المتقدمة بحلول عام 2030، وتعمل سامسونج أيضًا على تطوير إنتاجها. على الرغم من أن الركائز الزجاجية أكثر تكلفة، فمن المتوقع أنه مع نضوج عمليات التصنيع، سيتم استخدامها على نطاق واسع في التعبئة والتغليف المتقدمة. إجماع الصناعة هو أن استخدام الركائز الزجاجية أصبح اتجاهًا في التعبئة والتغليف المتقدمة.
