النوعان التاليان من هياكل التصفيح التي سيتم تقديمها هما هيكل "N+N" وهيكل التوصيل البيني لأي طبقة.
يتكون هيكل التصفيح N+N، كما هو موضح في مخطط الغلاف، من لوحين كبيرين متعددي الطبقات. على الرغم من أن التصفيح N+N قد لا يحتوي على ثقوب عمياء، نظرًا للعملية الخاصة ومتطلبات المحاذاة الصارمة، فإن صعوبة التصنيع الفعلية لا تقل عن صعوبة HDI PCB.
بنية ربط أي طبقة، بمعنى آخر، تعني أنه يمكن توصيل أي طبقة.
كما هو موضح في الشكل أعلاه، يتم تكديس العديد من الطرق العمياء معًا لتكوين بنية ربط بيني لأي طبقة.
من المقطع العرضي في الصورة أعلاه ، يمكن أيضًا ملاحظة تكديس كل طبقة معًا لتكوين مستقيم تمثل الخطوط أيضًا تحديًا، لذا فإن عملية أي طبقة هي أيضًا اختبار لدقة معدات المصنع؛ من المؤكد أن الخطوط المصنوعة بهذه الطريقة ستكون كثيفة جدًا ودقيقة.
باختصار، على الرغم من مواجهة العديد من التحديات، أصبح تصميم تصفيح HDI جزءًا أساسيًا من المنتجات الإلكترونية المتطورة. من الهواتف الذكية إلى الأجهزة القابلة للارتداء، ومن أجهزة الكمبيوتر عالية الأداء إلى أنظمة الاتصالات المتقدمة، تلعب تقنية HDI دورًا رئيسيًا. مع التقدم التكنولوجي المستمر والطلبات المتزايدة للمستهلكين، لدينا سبب للاعتقاد بأن تقنية تصفيح HDI ستستمر في قيادة اتجاه الابتكار في مجال تصنيع الإلكترونيات. سوف تتبع شركة Sanxis أيضًا أحدث اتجاهات التكنولوجيا، وتستفيد بشكل جيد من تكنولوجيا التصفيح HDI، وتصنع منتجات PCB أفضل لعملائنا.
