تم تصميم تقنية Bluetooth PCB من الدرجة الأولى (لوحة الدوائر المطبوعة) المكونة من 6 طبقات لأجهزة اتصالات Bluetooth وتستخدم على نطاق واسع في سماعات الرأس اللاسلكية والمنازل الذكية والأجهزة القابلة للارتداء وغيرها من المنتجات.
HDI PCB للمنتجات الإلكترونية مقدمة المنتج
1. نظرة عامة على المنتج
تم تصميم لوحة الدوائر الإلكترونية المطبوعة Bluetooth PCB المكونة من 6 طبقات لأجهزة اتصال Bluetooth وتستخدم على نطاق واسع في سماعات الرأس اللاسلكية والمنازل الذكية والأجهزة القابلة للارتداء وغيرها من المنتجات. يضمن PCB هذا نقلًا فعالاً للإشارة واتصالًا لاسلكيًا مستقرًا من خلال هيكل متعدد الطبقات وتكنولوجيا الأسلاك الدقيقة.
2. ميزات المنتج
1. تصميم متعدد الطبقات
هيكل مكون من 6 طبقات: تصميم تكديس معقول، بما في ذلك طبقة الإشارة والطبقة الأرضية وطبقة الطاقة، يعمل على تحسين تخطيط الدائرة وتحسين سلامة الإشارة.
تصميم مضغوط: الاستخدام الفعال للمساحة، ومناسب لأجهزة Bluetooth المصغرة والمتكاملة للغاية.
2. أداء لاسلكي فائق
فقدان إشارة منخفض: اختيار الأسلاك والمواد الأمثل لضمان النقل المستقر لإشارات البلوتوث.
قدرة قوية ضد التداخل: من خلال تصميم الطبقة الأرضية المعقول، يتم تقليل التداخل الكهرومغناطيسي وتحسين جودة الاتصال.
3. الموصلية الحرارية العالية
تصميم تبديد الحرارة: يتم استخدام مواد موصلة للحرارة لضمان استقرار الجهاز تحت الحمل العالي وإطالة عمر خدمة المنتج.
4. التوافق والمرونة
دعم إصدارات Bluetooth المتعددة: متوافق مع Bluetooth 5.0 وما فوق لتلبية متطلبات التطبيقات المختلفة.
دعم نماذج التغليف المتعددة: يدعم نماذج تغليف IC المتعددة، مثل QFN وBGA وما إلى ذلك، للاستجابة بمرونة لمتطلبات التصميم المختلفة.
3. المعلمات الفنية
| عدد الطبقات | 6 طبقات | الحد الأدنى للفتحة | 0.1 ملم |
| سماكة اللوح | 1+/- 0.1 ملم | المعالجة السطحية | ذهب غاطس |
| مادة اللوح | FR-4 S1000 | الحد الأدنى للفتحة النحاسية | 25 أم |
| قناع اللحام | زيت أخضر بأحرف بيضاء | سمك النحاس السطحي | 35 أم |
| / | / | الحد الأدنى لعرض/مسافة الخط | 0.233 ملم / 0.173 ملم |
4. مجالات التطبيق
الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية: سماعات الرأس اللاسلكية، ومكبرات صوت Bluetooth، والساعات الذكية، وما إلى ذلك.
المنزل الذكي: المصابيح الذكية، والمقابس الذكية، ومعدات التشغيل الآلي للمنزل، وما إلى ذلك.
المعدات الطبية: معدات المراقبة الصحية، معدات التطبيب عن بعد، إلخ.
التطبيقات الصناعية: أجهزة الاستشعار اللاسلكية وأنظمة التحكم الصناعية وغيرها
5. عملية الإنتاج
تصنيع عالي الدقة: استخدام معدات وعمليات تصنيع متقدمة لضمان دقة عالية وموثوقية عالية للمنتجات.
رقابة صارمة على الجودة: يخضع كل رابط إنتاج لفحص جودة صارم للتأكد من أن المنتجات تلبي المعايير الدولية.
 |
 |
6.الاستنتاج
يعد Bluetooth PCB من الدرجة الأولى المكون من 6 طبقات حلاً عالي الأداء وعالي الموثوقية للوحة الدوائر يمكنه تلبية احتياجات معدات الاتصالات اللاسلكية الحديثة من أجل التصغير والأداء العالي والتكامل العالي. نحن ملتزمون بتزويد العملاء بمنتجات وخدمات عالية الجودة لمساعدة العملاء على النجاح في المنافسة الشرسة في السوق.
الأسئلة الشائعة
س: كم يبعد مصنعكم عن المطار؟
ج: 30 كم.
س: ما هو موك الخاص بك؟
ج: 1 قطعة.
س: بعد تقديم Gerber، متطلبات عملية المنتج، متى يمكنني الحصول على عرض أسعار؟
ج: عرض أسعار ثنائي الفينيل متعدد الكلور خلال ساعة واحدة.
4. تداخل الإشارة: يحدث بسبب الأسلاك غير المعقولة أو التصميم الأرضي السيئ أو الضوضاء المفرطة في مصدر الطاقة.
تتضمن الحلول تحسين الأسلاك، وتخصيص خطوط الأرض والطاقة بشكل معقول، واستخدام طبقات التدريع أو المرشحات لتقليل تداخل الضوضاء.
5. التصميم الحراري غير الملائم: سيولد ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكون من 6 طبقات الكثير من الحرارة عند العمل. إذا كان التصميم الحراري غير كاف، فقد يتسبب ذلك في ارتفاع درجة حرارة لوحة الدائرة الكهربائية ويؤثر على التشغيل العادي للدائرة. تشمل الحلول إضافة المشتتات الحرارية أو المشتتات الحرارية، وتحسين مسارات تبديد الحرارة، وترتيب مكونات تبديد الحرارة بشكل معقول.
6. مطابقة المعاوقة الضعيفة: تسبب الانعكاس والخسارة أثناء إرسال الإشارة، مما يؤثر على أداء الدائرة. الحل هو استخدام أدوات حساب المعاوقة لتصميم مطابقة المعاوقة، واختيار المواد والسمك بشكل معقول، وتحسين الأسلاك.
7. مشكلات التوافق الكهرومغناطيسي: قد يتسبب ذلك في عدم عمل الدائرة بشكل صحيح أو حتى تلف المعدات الأخرى. الحل هو اتباع مواصفات تصميم EMC، وتخطيط خطوط الأرض والطاقة بشكل معقول، واستخدام طبقات التدريع والمرشحات.
8. ضعف اتصال الموصل: يتسبب في نقل إشارة غير مستقرة ويؤثر على أداء الدائرة. الحل هو اختيار نوع الموصل المناسب ومواصفاته، والتأكد من تثبيت الموصل بإحكام، وفحص الموصل وصيانته بانتظام.
9 مشكلات اللحام: قد تتسبب في عدم عمل الدائرة بشكل صحيح، أو حتى تلف لوحة الدائرة. الحل هو استخدام لحام ومعجون لحام عالي الجودة، والتأكد من عملية اللحام الصحيحة، والتحقق بانتظام من جودة اللحام والحفاظ عليها.
10 ضعف قابلية اللحام: قد يكون سببها تلوث اللوحة، والأكسدة، والنيكل الأسود، وسمك النيكل غير الطبيعي، وما إلى ذلك. يتضمن الحل الانتباه إلى قدرة العملية وخطة مراقبة الجودة لمصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، واتخاذ التدابير الوقائية المناسبة مثل الأكياس الموصلة للتفريغ أو أكياس رقائق الألومنيوم لمنع تسرب بخار الماء، والخبز قبل الاستخدام.
11 التصفيح: إنها مشكلة شائعة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، والتي قد تكون ناجمة عن التغليف أو التخزين غير المناسب، أو مشاكل في المواد أو العمليات، وما إلى ذلك. يتضمن الحل استخدام تدابير التغليف والحماية المناسبة، والخبز عند الضرورة.
12 الدائرة القصيرة والدائرة المفتوحة: هو نوع شائع من الفشل، والذي قد يكون ناجمًا عن تقشير طبقة لوحة PCB بسبب اللحام غير المناسب أو درجة الحرارة الزائدة. وتشمل الحلول تحسين عملية اللحام والتحكم في درجة الحرارة، بالإضافة إلى الفحص والصيانة المنتظمة.
13 تلف المكونات: قد يحدث هذا بسبب الحمل الزائد، أو ارتفاع درجة الحرارة، أو الجهد غير المستقر، وما إلى ذلك. تتضمن الحلول تخطيطًا معقولًا واستخدام تدابير الحماية المناسبة، بالإضافة إلى الفحص والصيانة المنتظمة للوحات الدوائر
